Thiếc hàn điện tử

Ứng dụng: Thiếc kem được đặc biệt ứng dụng trong kỹ thuật hàn dán SMT. 

Kích thước hạt thiếc: Type 3, 4, 5, 6

Thành phần hợp kim: Sn/Ag3.0/Cu0.5, Sn/Ag/Bi,...

Ứng dụng: Thiếc thanh được sử dụng phổ biến trong quy trình hàn sóng (Wave Soldering).

Thành phần hợp kim: Sn/Cu0.7, Sn/Ag0.3/Cu0.7, Sn/Ag3.0/Cu0.5, ...

Phân loại: Thiếc thanh nhiệt độ cao (High Temp Solder Bar), thiếc thanh nhiệt độ thấp (Low Temp Solder Bar).

Ứng dung: Thiếc dây được sử dụng rộng rãi trong quy trình hàn tự động (automatic soldering) và quy trình hàn tay (manual soldering).

Thành phần hợp kim: Sn/Cu0.7, Sn/Ag0.3/Cu0.7, Sn/Ag3.0/Cu0.5, ...

Flux Type: Halogen Free, Non Halogen Free, ROL0, ROL1.

Đường kính dây: 0.2mm, 0.4mm, 0.5mm, 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 2.0mm,...

Ứng dụng: Dung dịch trợ hàn được ứng dụng phổ biến trong quy trình hàn sóng (Wave Soldering) cùng với thiếc thanh. Ngoài ra, còn có các loại khác ứng dụng cho quy trình hàn nhúng (Dip Soldering),...

Phân loại: Halogen Free, None Halogen Free, ROL0, ROL1, Low Solid Content, High Solid Content, Water Soluble, ...

Ứng dụng: Thiếc bi (Tin Anode Ball) được ứng dụng phổ biến trong quy trình mạ thiếc bảng mạch điện tử.

Phân loại: Full Ball, Half Ball, đường kính 18mm, 20mm, 25mm, ...

Ứng dụng: Keo đỏ SMT được sử dụng để giữ linh kiện điện tử vào bảng mạch trước khi hàn, tạo liên kết cứng và bảo vệ chúng khỏi yếu tố bên ngoài như độ rung và va đập.
Đóng gói: 10mL, 30mL, and 300mL.